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正文 第0356章130铜制程芯片研制成功(第1页/共2页)

    第356章

    大家过年过得开开心心,一家人团团圆圆的吃个年夜饭。

    完了之后该看电视的看电视,该谈业务的谈业务,总有人在年夜的时候还不休息。

    比如咱们的韩宇,材料学的大教授,此刻正在工作室里蒙头垢面。

    什么过年不过年,外边的鞭炮声似乎对他来讲毫无任何吸引力。

    已经在这里从大年初一带到了大年初五,整整5天时间攻坚克难。

    另外一处跟着有一个厉害人物梁梦松。

    梁梦松的厉害之处就在于它的绝响。

    并且和韩宇两个人,共同在搞着现在的这一项目,这个项目如果一旦出现,那么智能手机的发展就会长足进步一大截。

    在这个基础之上,华夏的通信网络技术,电子产品技术会向前跃 进一大步。

    他就是铜制程。

    铜制程是目前攻坚克难的一个点,以铜作为原材料进行芯片制作。

    这可不是一件简单的事情。

    从一个材料递交到另外一个材料。

    可并非如同过家家那么简单,换一个数字,换一种材料就可以了。

    这背后几乎就等同于连根拔起,重新制作。

    在千禧年往前大多都是铝制程。

    而且这种专利已经被大多公司采用,开始在全球发布,也焕发了很长时间的热度,但是这方面有他自己的弊端,就是铝这种材料,会跟随着时代进步,而慢慢的被淘汰,特别是在制程上。

    随着电流密度的不断增大,手机运营基数不断扩大,那么热度就会越来越高,而铝的耐热程度,不太久。

    所以就容易发生烧断等一系列故障。

    所以现在急需有一个可以替代铝的材料。

    铜制程,应运而生。

    而铜制程就是梁梦松这一系列当中的顶尖人物,并且联合华夏国的顶级材料学教授韩宇。

    两个人共同研制铜制程。

    “把握这一次机会,这已经是咱们能握到的最后一次了。”

    在实验室里韩宇整个人手都在抖着。

    因为目前是铜制程这一进程最后一步。

    只要这一步试验成功,那么就意味着铜制程可以问世,投入产量开始使用。

    面前的梁梦松,手也在慢慢的向前移动。

    “不要分心,不要慌张,这一刻结束,不管是什么行业,都得从这儿走一遭。”

    他们两个人,一个是华夏国材料学的顶尖教授。

    另外一个几乎是跨时代的人物。

    两个结合在一块,共同在做着眼前这个130nm的芯片。

    芯片连指甲盖大小都没有。

    但是它却影响着未来10来年的发展进程。

    只要这个东西出现,那么将来的一切都是属于华夏的天下。

    梁梦松和韩宇两个人正在小心翼翼地对接这最后的工作,他们都带着极度高大的放大镜,在极度细小的工作环境中动作。

    如果略微手抖那么一下,可能这长达将近好几个月的时间的,结果就毁之一旦了,一切需要推倒重来。

    这已经是他们推倒重来的第10遍了。

  
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