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正文 第0170章胜者通吃,华夏芯片之光!(第1页/共2页)

    第170章

    其实,杨帆是没有想到,研究的速度会这么快。

    最主要的一个原因就是,科技这个东西,并不是忽然间爆发的,而是厚积薄发,尤其是芯片,人才的培养,必要的设备,上下游的市场。

    不是说,你钱少了,我东西就能给你研究出来。

    杨帆做好的准备是未来的三年,五年,甚至是十年的准备。

    每年烧几百亿软妹币,这都算是小钱。

    不过,杨帆忽略的一个问题就是,其实,现在的差距还没有那么大,这不是二十年之后,大陆虽然是从零到一,但是,湾湾的台积电也就是1.2。

    尤其是,智能手机还没有那么流行,就算是计算机,销量也并不是特别厉害,差距并没有那么大,真正拉开差距的是两千年之后。

    其次,就是梁梦松并不是一个人过来的,而是带着一个团队过来的,那是带着项目的机密来投诚的。

    梁梦松对于台积电先进制程掌握的广度与深度,在全世界都是无人能及,他来了之后,就算不主动泄427露台积电机密,但只要在选择技术方向时,提醒一句,这个方向你们不用走了,鸿蒙集团就能少走很多冤枉路,少花很多精力和经费。

    除了这些,在公司的内部还有一个职务叫做,叫做“先进制程考核官”

    这个职位主要是评估工程师的潜力有多大,工作能力有多强,你能不能承担更先进制程的研发任务。

    讲白了就是一个主帅挑选良将的工作。

    所以梁梦松很清楚在半导体圈子里,谁谁谁更厉害,谁谁谁更有潜力,谁谁谁能一起过来组成一个工程师团队,攻克世界上最先进的制程技术。

    他需要什么人,杨帆就给他挖什么人。

    杨帆为了梁梦松下了血本,显然,梁梦松也会给杨帆无比巨大的回报。

    在1998年还真是让他给弄出来了。

    杨帆也是忍不住感叹了一下,幸亏还是提前把这个家伙给挖到自己这里来了,不然的话,华夏想要奋起直追还不知道要花费多少的心思。

    梁梦松最为著名的一战就是,是台积电与当时的米国半导体大佬IBM的那一仗。

    2000年,世界半导体制程技术来到130纳米,130纳米可谓是一个严峻的技术分水岭,因为过去所用的都是铝制程,但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题。

    全世界都都在想办法解决这个问题,但只有梁梦松所领导的团队,最先寻找到了突破口,将铝制程改成“铜制程”。

    经过长达3年的艰苦研发,最后只有梁梦松成功攻破130纳米铜制程专利,让台积电击败米国巨头IBM,梁梦松一战成名。

    后来梁梦松因为台积电的内斗,本来是要好好发展,成为研发部副总,结果来了一个英特尔的高管,直接取而代之,什么功都没立就直接取代,自己拼死拼活几十年居然还不如一个新来的,换谁谁不气,这还算了,还调离研发部门。

    梁梦松咽不下这口气,直接去了三星,将台积电的技术体系带去三星后,三星在,短短三年时间内,制程就突破纳米。

    三星技术在短时间内
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