产品发布会的现场，一片寂静。

    所有人都呆滞而又震撼的看着台上那枚小小的碳基芯片。

    当然震撼过后，紧随而来的便是嘈杂的议论声。

    28纳米的进程工艺，每平方毫米集成一千万颗碳基晶体管，性能竟然堪堪比英特尔至强系列的E5-1600处理器，能够对标英特尔酷睿I系列七代的水准。

    在现场绝大部分人的眼中，就算是碳基晶体管在半导体领域的性能比硅基晶体管要优秀，也不可能做到这种程度。

    要知道，英特尔酷睿I系列的七代，采用的可是14纳米的进程。

    别看28纳米和14纳米进程之间的差距只有一倍，但落实到芯片的生产技术上，那提升的可不止一星半点。

    因为28纳米芯片是中高端制造的分水岭，28纳米进程及之下的芯片属于成熟制成，是中低段级别的芯片。

    主要用在物联网、电源管理、显示驱动、传感器等工业层。

    而14纳米进程的芯片则属于高端级别的芯片，属于先进制程，主要用在手机、内存芯片、电脑等消费层。

    通过成熟制成技术制备出来的芯片，能够堪比先进制程制备的芯片，这很难不让人怀疑到底是不是真的。

    毕竟这要是放到硅基芯片领域，绝对是不可能发生的事情。

    28纳米进程和14纳米进程有着犹如天地般巨大的差别。

    报告台上，看着台下嘈杂的人群，听着那时不时传来的微弱声音，付志杰脸上紧张的神情反而不自觉的放松了下来，脸上也浮现出了一抹自信的神色。

    不敢相信是对的！

    如果雄芯系列碳基芯片不是他亲自参与研发的，就连他自己恐怕都难以相信碳基芯片可以做到这样一个程度。

    就像是他当初第一次见到成品的时候，那份心情至今他都还记得。

    目光在台下的人群中扫视了一圈后，付志杰嘴边挂上了一丝笑容，紧接着继续主持产品发布会。

    “相信大家都已经看到了我们的雄芯系列产品，其性能远超同级的硅基芯片。”

    “当然碳基芯片的优势，不仅仅在于计算性能！”

    “它在给我们提供了远超硅基芯片计算能力的基础上，同时给我们带来了更为出色的物理性能！”

    “无论是采用碳纳米管制造，相较于传统硅基芯片更加轻薄，可为各种小型电子设备提供有效的解决方案。”

    “还是具有更强的耐热性、耐辐射能力和更高的电子迁移速率等特性，因此可以更好地抵抗外界环境扰动，提供更加稳定可靠的运行性能。”

    “以及最为关键的热导率！”

    说到这，付志杰的话语微微顿了顿，目光在台下前排坐着的各大半导体厂商高管脸上扫视而过。

    “众所周知！”

    “相对比硅材料来说，碳材料的热导率要更加的优秀。”

    “硅基芯片中使用的单晶硅材料，其导热率在室温下约为148 W/(m·K)。”

    “而碳基芯片中使用的碳纳米管材料，其热导率足足高达3000W/mK以上！”

    “优秀的热导率，意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品，都将不再需要厚重的辅助散热器！”

    “这也意味着，无论是手机还是电脑，亦或者是平板等各种产品，在设计上拥有着更加宽裕的空间。”

    “就拿我们现在所使用的手机来说，如果是应用碳基芯片，那么它的厚度还能够继续往下降低，而且减弱的幅度，至少是以毫米为单位的！”

    当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。

    现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量，比如手机。

    长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。

    而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

    除此之外，高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

    甚至在一些极端的情况下，过热可能引发手机失火，爆炸等等安全事故。

    除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。

    如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散发的热量会更高。

    一般来说，为了解决芯片散热问题，各种厂商提供的方法有多种。

    比如在处理器的下面安装一个导热片，或者添加导热凝胶，亦或者是直接上导热管，通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。

    而对应的，无论是哪一种散热方式，都会直接影响到设备本身的体积。

    尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上，哪怕是添加一块石墨烯导热片，也就增加不少的厚度。

    君不见从手机发展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。

    优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。

    有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。

    这种事情听起很荒唐，但其实很多。

    尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。

    这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。

    但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？

    要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。

    石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？

    而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管，其导热系数同样不会差到哪里去。

    
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